<답>
1. 개요
ㅇ 6G 이동통신, mmWave/THz 레이더, 위성통신 등 초고주파 시스템에서 급전선은 송수신기와 안테나 간 신호를 전달하는 핵심 전송선로로, 선로정수에 의해 임피던스, 손실, 정합 특성이 결정됨
ㅇ 급전선 설계 시 저항(R), 인덕턴스(L), 정전용량(C), 누설컨덕턴스(G) 등 선로정수의 정확한 분석과 VSWR, 반사손실 등 성능지표의 최적화가 요구됨
2. 선로정수의 정의와 의미
가. 선로정수의 구성
ㅇ 선로정수는 전송선로의 전기적 특성을 결정하는 4가지 분포정수로 구성됨
- 저항(R, Ω/m): 도체의 저항에 의한 전력손실 발생, 표피효과로 주파수 증가 시 증가
- 인덕턴스(L, H/m): 전류 변화에 따른 자기장 형성, 유도성 리액턴스 발생
- 정전용량(C, F/m): 도체 간 전계에 의한 전하 축적, 용량성 리액턴스 발생
- 누설컨덕턴스(G, S/m): 절연체를 통한 누설전류, 유전체 손실 발생
나. 선로정수의 물리적 의미

ㅇ 특성 임피던스 Z0=R+jωLG+jωC로 정의되며, 무손실 선로에서는 Z0=LC로 단순화됨
ㅇ 전파정수 γ=α+jβ=(R+jωL)(G+jωC)는 감쇠정수(α)와 위상정수(β)로 구성되어 신호 전파특성을 결정함
ㅇ 배전선로에서는 거리가 짧고 주파수가 낮아 R, L만 고려하나, 초고주파 급전선에서는 C, G의 영향이 커져 4개 정수 모두 중요함
다. 주파수 의존성
ㅇ mmWave/THz 대역에서는 표피효과로 R이 √f에 비례하여 증가하고, 유전손실로 G가 주파수에 비례하여 증가함
ㅇ 감쇠정수 α는 도체손실(αc)과 유전체손실(αd)의 합으로, 고임피던스 선로는 유전체손실이, 저임피던스 선로는 도체손실이 지배적임
3. 급전선의 성능지표와 정의
가. 반사 관련 지표
ㅇ 반사계수(Γ): 부하 임피던스(ZL)와 특성 임피던스(Z0)의 부정합 정도로 Γ=ZL−Z0ZL+Z0로 정의됨
ㅇ VSWR(전압정재파비): 정재파의 최대전압과 최소전압의 비로 VSWR=1+∣Γ∣1−∣Γ∣로 계산되며, 이상값은 1.0임
ㅇ 반사손실(Return Loss): 입사전력 대비 반사전력의 비를 dB로 표현한 값으로 RL=−20log∣Γ∣이며, 값이 클수록 정합이 우수함
나. 손실 관련 지표
ㅇ 삽입손실(Insertion Loss): 급전선 통과 시 발생하는 총 전력손실로, 도체손실, 유전체손실, 방사손실의 합으로 구성됨
ㅇ 부정합손실(Mismatch Loss): 반사로 인한 전력 감쇠로 ML=−10log(1−∣Γ∣2)로 정의됨(예: VSWR 2:1일 때 0.51dB)
ㅇ S-파라미터: S11(입력 반사계수), S21(순방향 전달계수)로 VNA를 통해 측정하며, Smith Chart로 임피던스 특성 분석
| 성능지표 | 정의식 | 이상값 | 의미 |
| VSWR | 1+∥Γ∥1−∥Γ∥\frac{1+\|\Gamma\|}{1-\|\Gamma\|} | 1.0 | 정재파 비율 |
| 반사손실 | −20log∥Γ∥-20\log\|\Gamma\| | ∞ dB | 반사전력 비율 |
| 부정합손실 | −10log(1−∥Γ∥2)-10\log(1-\|\Gamma\|^2) | 0 dB | 임피던스 부정합 손실 |
| 삽입손실 | 20logPoutPin20\log\frac{P_{out}}{P_{in}} | 0 dB | 총 전력손실 |
| S11 | 입력 반사계수 | -∞ dB | 입력 정합도 |
다. THz 대역 특화 지표
ㅇ 기판 손실탄젠트(tanδ): THz 안테나 설계 시 polyimide 기판(εr=3.5, tanδ=0.008)이 주로 사용되며, tanδ가 낮을수록 유전손실 감소
ㅇ 대역폭: 6G 60GHz 대역에서 S11 < -10dB 기준으로 정합 대역폭을 정의하며, 기판 두께 최적화로 대역폭 조절 가능
4. 안테나와 급전선 설계 시 선로정수의 적용과 고려사항
가. 임피던스 정합 설계

ㅇ 안테나 입력 임피던스(ZL)를 급전선 특성 임피던스(Z0, 통상 50Ω)에 정합시켜 반사를 최소화하는 것이 핵심임
ㅇ Delta 매칭, Stub 매칭 등의 기법으로 급전선과 안테나 간 임피던스 변환을 수행하며, 급전선 길이도 고려 필요
ㅇ VNA로 S11 측정 후 Smith Chart 상에서 정합 네트워크를 설계하며, 교정점과 정합 네트워크 간 전송선로 길이 보정 필수
나. 주파수별 선로정수 고려사항

ㅇ mmWave(60GHz) 대역: 표준 도파관 WR-15(a=3.8mm, b=1.9mm) 사용 시 E-plane/H-plane 빔폭과 이득을 고려한 급전 설계
ㅇ THz(254-276GHz) 대역: On-chip 안테나 설계 시 polyimide 기판 두께 10μm, 급전선 폭 25μm가 최적이며, 기판 높이가 gain과 S11에 직접 영향
ㅇ 6G E-MIMO 시스템: 4,096 안테나 소자와 256 디지털 체인을 지원하는 급전 네트워크에서 위상 정렬과 전력 분배가 중요
다. 손실 최소화 고려사항

ㅇ 특성 임피던스 최적화: 공기충진 동축선로에서 최소 감쇠는 Z0=77Ω(직경비 3.59), 최대 전압내력은 Z0=60Ω(직경비 2.7)에서 달성
ㅇ 기판 선택: THz 안테나에서 FR-4, Polyimide, Quartz 기판 비교 시 낮은 유전상수는 대역폭과 방사효율을 개선하나 크기 증가
ㅇ 도체/유전체 손실 균형: 저임피던스 선로는 도체 저항성이, 고임피던스 선로는 유전체 컨덕턴스가 지배적이므로 손실 최소화 sweet spot 존재
라. 시스템 통합 고려사항

ㅇ 급전선 길이와 위상: 다중 안테나 시스템에서 각 소자로의 급전선 길이 차이가 위상 오차를 유발하므로 β(위상정수)를 고려한 보정 필요
ㅇ 전력 분배: 빔포밍 시스템에서 전력분배기(power divider)의 삽입손실과 위상 정렬이 빔 품질에 직접 영향
ㅇ 열설계: 고출력 6G 기지국에서 급전선 손실에 의한 발열을 고려하여 heat sink와 함께 RF front-end 설계
ㅇ 환경 영향: 위성통신 시스템에서 온도, 진동에 따른 선로정수 변화를 고려한 여유도 설계 필수
5. 동향 및 활용
ㅇ 6G 통신(60GHz): Luneburg 렌즈 안테나와 원통형 급전 구조로 E-MIMO 빔포밍 구현, 4,096소자 Giga-MIMO 시스템 개발
ㅇ THz 대역: Graphene 기반 패치 안테나와 polyimide 기판으로 254-276GHz On-chip 안테나 구현, ML 기반 임피던스 최적화 연구 진행
<끝>
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